SMT作业指导书/HELLER回流焊篇
作 业 文 件发行日期 xxxxx 版本 xx 回焊炉作业指导书文件编号 xxxxxxx 页次 xx 版本制定/修订日期修订内容制定/修订者审核核准 表单编号：xx-xx-xxx-xx
1 目的 管制回焊炉的注意事项，以达到焊接的品质标准
2 范围 本公司所生产的机种。
3 权责 操作设定保养维护----smt
4 定义 无
5 作业内容
5.1 HELLER系列回焊炉开机。 5.1.1 先打开 Reflow 电源总开关，再开启电脑主机。 5.1.2 进入 Vitronics Soltec 820A 主画面后，选择 Startup Wizard,选定所需之生产程式。 5.1.3 在萤幕上选择“E-stop 键”确定紧急开关均正常。 5.1.4 在萤幕上选择“Show alarms”清除不良讯息。
5.2 HELLER系列回焊炉关机 5.2.1 确认炉腔内已无基板。 5.2.2 在萤幕上选择“Switch oven off”进行 Shut down。 Switch oven off 5.2.3 待炉散热至 100°C 以下且 Conveyor 自动停止后才可关闭机器主电源。
5.3.BTU VIP 系列回焊炉开机 5.3.1 打开炉子上主电源开关(MAIN POWER SWITCH)即将 MAIN POWER SWITCH 从“0” 打开到“1”的位置。 5.3.2 打开 UPS 电源开关。 5.3.3 打开电脑电源开关，电脑将自动运行炉子控制软件 WINCON。
5.4 BTU VIP 系列回焊炉关机 5.2.1 确认炉腔内已无基板。 5.4.2 运行荧幕上 Cooldown 菜单，使炉子进行冷却状态。等各加热区均冷却到 100 度以下，
运行到 Shutoff 菜单。 5.4.3 关闭 wincon 软件后关闭电脑。
5.4.4 关闭 UPS 电源与炉子主电源开关，即将 MAIN POWER SWITCH 从“1”关闭到“0”的位 置。
5.5 设定参数
5.5.1 由指定工程人员依生产机种选取温度设定程式。 5.5.2 当轨道和炉温做好参数最佳化后，记录于《SMT 制程参数对照表》中，在无品质异常 状况发生下不可随意更改此参数。 5.5.3 如有因回焊炉参数或物料影响产品品质问题需调整回焊炉温度时，需发出量试单来调 整验证炉温，如验证 OK 则需发出 ECN/PCN 来变更炉温，将调整变更的参数填写于《_____ 参数变更记录表》，并更新于《SMT 制程参数对照表》中，《SMT 制程参数对照表》每更新 一次，版本从 01 版依次往上升。
5.6 确认机板温度
5.6.1 测温频率：1.每次换机种时 22.正常生产时每 24 小时各线需量测温度曲线图.
5.6.2 测温点的选择:依据下列优先顺序选取测温点:BGA.QFP.Connector.Transform,高热容量 元件，零件本体大小，零件脚密度，容易出现异常之元件来选定测温点(具体量测点见各机 种 SOP)，如客户有要求时按客户要求选择测温点。
5.6.3 测量方法:依照所选的测温点,用高温锡丝将焊点端与测温线末端焊接在测温板上,(测温 线之感温头不可交叉)然后用高温胶带将测温线固定于测温板上(高温胶需固定贴牢,且不得 包住测头焊点).将测温线插入测温器,K-Type 插座内,将 PCB 放入载具上,将载具轻推入炉腔 内,再将测温器之橡胶开关轻按一下,(不可用尖硬之物按,否则会损伤橡胶开关).待测温器之 绿灯闪亮一下,将之入置在载具上,将测温器上盖盖好,轻推入炉中.待 PCB 及测温器出炉后按 一下橡胶开关﹐当绿灯闪亮一下,测温资料已载入 OK.
5.6. 4 测量后交由助理工程师以上人员依据标準温度曲线图签核,若测温合格,则拆除测温线, 修復测温板零件焊点,否则据不良状况进行调整,待测温器充分冷却,进入休眠状态(即绿灯闪 亮)后,另过一片基板,按以上流程重测.
5.6.5 测温板更换原则：1)测温板使用不能超过 3 个月 22)测温板在 3 个月内的使用过程中测 温点如有掉件或脚断等现象进，由 ME 自行修復或更换元件 23)更换测温板后须用油性笔在 其上标明更换日期，在《测温板更换记录表》作记录，测温板若长时间无使用请於《测温板 更换记录表》备注并注明。
6 作业注意事项
6.1 等待各温区之温度升至标準，迅号灯转为绿色时才可放入基板。
6.2 流入 Reflow 的 PCB 其间距必须 基板的 1/2 长。
6.3 基板过 Reflow 时，如遇状况未走完全部行程，产生整片基板冷焊现象，需再过一次 Reflow。
7 机器维护作业
7.1 保养：技术员(含)以上人员必须按“回焊炉保养记录表”项目进行保养，并填写“回焊炉保 养记录表”(保存一年)。
7.2 维修：机器维修需记录《机器设备维修记录表》供查询，记录保存至设备淘汰为止。
8 相关文件/资料 8.1 标准温度曲线图(锡膏厂商 or 客户提供之标准)。
9 相关表单 9.1 《回焊炉保养纪录表》 9.2 《机器设备维修记录表》 9.3 《_____参数变更记录表》 9.4 《SMT 制程参数对照表》 9.5 《测温板更换记录表》
附件 锡膏温度曲线设定标准 锡膏温度曲线之设计: (一)回焊炉量测管制要项: 甲、量测方法:依作业规范说明量测 2 乙、量测点:量测顺序 量测时依上述顺序测量温度 丙、升温/降温斜率<3℃/sec2 恒温区温度:140-170℃ 保持 60-120sec2 回焊炉温度:183℃以上 保持 60-120sec2 最高温度:210--230℃ 针对无铅锡膏：升温/降温斜率<3℃/sec2 恆温区温度:150-190℃ 保持 60-120sec2 回焊炉温 度:217℃以上保持 30-80sec2 最高温度: 230---250℃ 丁﹑含氧量范围 4000-7000ppm(适用于氮气的状况下).
SMT作业指导书/HELLER回流焊番外篇：
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