METRONELEC可焊性测试仪ST88性能特点

METRONELEC可焊性测试仪ST88优点特点

*全自动产品定位
*自动定量分析
*表面氧化物自动清除
*可选择锡球进行测试
*自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准
*用户可自定义标准
*针对不同器件可选择相应夹具
*可对0201/01005器件进行测试
*可同时输出润湿力和润湿角度
*标配氨气模块,可在充氨环境下进行测试
*标配视频捕捉模块,可时测试过程进行视频记录和拍照
*App多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文
*App自带数据库方便调用参数
*可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估
* ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法选择。
ST88NEO

ST88性能特点

传感器 Linearity 0,1 %
Resolution 1 mg
Dynamics 50 g/s.
浸润深度 From 0,1 to 9 mm per step of 0,1 mm
Range accuracy : ± 2,5 μm
浸润速度 1 top 50 mm/s per step of 1 mm/s
退出速度 1 top 50 mm/s per step of 1 mm/s
温度范围 from room temp up to 450°C
重量 28 KG
外形 L650*W420*H420 mm
电源 110 V. or 220V. - 500W 60 Hz or 50 Hz
 
MENISCO ST88定量分析:除了润湿力和润湿时间的记录,ST88能够测试任何形状结构的器件的可焊性
* MENISCO ST88 全自动可焊性测试仪可以提供包括各种元器件和印刷线路板在内的精确的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法, 是无铅焊接测试的必备工具。
* 系统的测试结果显示为完全可以量化的单位:润湿力(mN)和润湿角度。
* 友好的用户界面,易于操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。
* MENISCO ST88采用了先进的可焊性测试技术,从而zei大程度地避免了非直接的测试结果比较以及操编辑的主观影响。
* MENISCO ST88可以用于来料检查,被长期存贮元器件使用前的检查,SPC控制,工艺参数的选择和优化,助焊剂,焊料合金,以及焊锡膏的选择和质量控制。
* ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法选择。
* 温度控制探头;
* 自动的传感器归零;
* 自动的深度校准
* 图象捕捉 (视频)
* 表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性
* 润湿率输出
* 助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能

METRONELEC可焊性测试仪技术参数

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST88可测量和评估:
* SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性
* 以mN表示的润湿力
* 焊锡的润湿力及润湿角度
* 助焊剂的活性
* 焊锡金属的质量
* 锡膏的质量

全自动可焊性测试仪MENISCO ST88选项

* 锡球测试 (1, 2 and 4 mm)
* 惰性气体 (Alix Air Liquide 专利) (<100ppO2)
* 特殊夹具
* 老化试验

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST88预热
关于预热:在zei终浸润到锡槽之前元器件能够在熔融焊锡上方预热 1-90秒。

MENISCO ST88润湿角度

F被测试力 = F润湿力 - F浮力
F= P. γLV. COS θ - ρ. vg
F = 润湿力
γLV = 液/汽相表面张力
焊锡焊接/助焊剂
ρ = 合金密度
v = 浸润 体积
g = 重力加速度
θ = 润湿角度
P = 样品周长

MENISCO ST88可自动输润湿角度

0° < θ < 10° Perfect wetting
10° < θ < 20° Excellent wetting
20° < θ < 30° Very good wetting
30° < θ < 40° Good wetting
40° < θ < 50° Adequate wetting
55° < θ < 70° Poor wetting
70° < θ < 90° Very poor wetting
更多优势总结请阅读文章:法国METRONELEC可焊性测试仪ST88NEO润湿天平
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